엔비디아 차세대 Kyber 랙 2028년 연기설 — "로드맵은 그대로"

핵심 요약

반도체 분석기관 SemiAnalysis가 엔비디아 Rubin Ultra용 Kyber NVL144 랙이 12개월 이상 밀려 2028년으로 연기됐다고 보도했다. 약 1㎡ 크기·78개 적층의 특수 백플레인 PCB 제조가 난제로 지목됐다. 엔비디아는 "우리 로드맵은 그대로(Our roadmap is intact)"라며 지연을 부인했다.

1. 무엇이 문제인가

• 약 1㎡ 크기, 78개 적층의 직교 백플레인 PCB 제조 난이도
• 구리 배선 폭 25㎛ 이하, GPU 간 448Gbps 통신에 필요한 신호 무결성 확보 실패
• 임시 대체안도 고객 반발로 폐기됐다는 보도

2. 엇갈리는 입장

3. 의미

차세대 AI 랙은 GPU 수백 개를 초고속으로 연결하는 것이 핵심인데, 그 물리적 배선(백플레인)이 병목이 됐다는 점이 상징적이다. AI 성능 경쟁이 이제 칩 자체를 넘어 패키징·배선·전력 같은 물리 인프라의 싸움으로 이동하고 있음을 보여준다.

자주 묻는 질문

랙 배선이 왜 그렇게 어렵나요?

수백 개 GPU를 448Gbps급으로 묶으려면 신호가 왜곡 없이 전달돼야 하는데, 배선이 조밀할수록 간섭·손실이 커집니다. 거대한 다층 PCB에서 신호 무결성을 확보하는 것은 첨단 제조의 최전선 난제입니다.

지연이 사실이면 AI 업계에 어떤 영향이 있나요?

차세대 랙을 기다리던 데이터센터 증설 일정이 밀릴 수 있습니다. 다만 엔비디아가 지연을 부인한 만큼, 현행 세대(예: Blackwell 계열)로 수요를 이어가며 로드맵을 조정할 여지가 있습니다.